封頭所采用的原料符合各自的標準，而且要和圖紙圖樣協調，選擇適合的材料。而且在厚度上要應考慮工藝減薄量，以封頭成型后的實測小厚度。先拼板后成形的封頭焊縫，在成形前應將焊縫余高打磨至母材齊平。

封頭的出廠質量證明文件應符合相關法規和標準的規定。在封頭制造過程中，在原材料的采購、下料、焊接、無損檢測、驗收等每個過程都嚴格要求，進一步提高封頭的制作水平，使之加。